IC代烧网


首页 -- IC代烧-- IC编程器-- 适配器座子-- 仿真器-- 相关知识解答 --关于我们
 
IC代烧网 >> IC代烧 >> 当前位置

西尔特自动编程器SUPERPRO SB01智能全自动桌面型烧录编程器

西尔特自动编程器SUPERPRO SB01智能全自动桌面型烧录编程器

自动编程器/自动烧录器SUPERPRO SB01特点

    2013-3-1起头,SUPERBOT-I型号变换为SUPERPRO SB01.
    索取全自动编程器/全自动烧录器/全自动烧写器烧录视频,请在邮件中填写公司名称,联系电话等信息,我们将会实时发送视频资料。
    SUPERPRO SB01是为顺应年夜规模电子产品生产而计划的一款高性价比的全自动IC编程设置装备摆设/全自动IC烧录器/全自动IC烧写器。该系统接纳工控机(内置节制卡)+ 伺服系统 + 光学对中系统的模式,快速切确定位,全自动完成芯片抓取、放置、烧写、取片和包装转换的全数历程,庖代传统的人事情业,既极年夜地前进了生产服从,同时也免去了IC编程历程中概略的报答错误。设置装备摆设传动系统接纳了高速高靠得住计划,内置编程器接纳西尔特最新极速智能通用编程器SUPERPRO 5000,各模组完全自力快速烧片,服从远远高于并行量产编程器。支持PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等封装形式芯片。系统计划模块化,工程切换时刻短,靠得住性高。

    权衡全自动编程器/全自动烧录器/全自动烧写器最有力的标识表记标帜:产出率,又称为UPH,即每小时能生产芯片的个数。
    产出率是由机械手臂行程时刻、烧录时刻、模组数目所抉择;它们的关连是:当芯片所烧录的时刻少,机械手臂行程周期快,与必定比例的模组个数时,只有统一协调才可对产能发生影响;

    经由测试,高速的手臂加上高效的烧录器,设置装备摆设4模块机缘器手产能到达峰值,各模组满负荷运转,若模组设置装备摆设过多,手臂抓取周期已达极限,这不能前进产能,反而多设置装备摆设模组导致成真相应前进。
    所以,模组并非越多越好。

    IC包装支持标准托盘(TRAY),编带(TAPE)及管装(Tube)输入输出。内置4台编程器模组,服从高达每小时1400片。
    本设置装备摆设的机能,无论是机械系统仍是编程器系统均已到达全国顶级水平,但价钱则充分考虑了国内众多企业的蒙受本事,具有极高的性价比。
    传动系统 整机服从:1400UPH,平均一个轮回2.5秒。
    组成:高机能勾当节制板卡 + 松下伺服系统。
    精度:X轴:±0.02mm;Y轴:±0.02mm;Z轴:±0.05mm。
    有用行程:X轴:500mm;Y轴:380mm;Z轴:60mm。
    吸嘴精度:±0.08mm。

    视觉系统
    相机:400×400像素。
    视觉精度:0.1mm。
    处置时刻:~0.5sec。
    烧录系统
    编程器:配备4组高机能新型编程器SUPERPRO 5000。
    收支料装配
    A.平稳Tray:用户指定所用Tray盘型号并供给特别点位置,系统自动计 算每个芯片地址Tray盘位置。
    B.全自动Tray收支系统:支持多tray收支料,最多高达20盘芯片自动收支。
    C. Tape In :编带进料,编带宽度取决于芯片。
    D. Tape Out:编带出料,编带宽度12~44mm,冷封概略热封。
    E. Tube In:管状进料,根据进料管宽度可以自由调剂,最多并列放4条。
    F. Tube Out:管状出料,根据出料管宽度可以自由调剂,最多并列放4条。
    节制系统
    操纵系统:Windows XP。
    显 示 器:17寸液晶浮现器。
    数据输入设置装备摆设:键盘 + 鼠标。
    电源
    事情电压:200~245V/50~60Hz。
    功率:2KW。
    空压 空气压力:0.6MPa

自动编程器/自动烧录器SUPERPRO SB01器件更新:

    XELTEK不定期地增加对新器件的编程支持并在网上更新软件;
    查看最新器件支持清单;
    用户可免费从网上直接下载最新软件
    如果不方便下载,也可免费获取软件光盘,电话0755-61361234

    质量保证:
    自购买之日起,壹年内凭发票保修;适配器和插座属易损耗品,不保修;

    规格参数:
    器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器(NOR 和NAND)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU等,器件工作电压1.2-5V。
    封装支持: PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP,..
    联机通讯接口: USB2.0
    脱机模式: 不支持
    电源规格: 输入交流 100-240V, 50/60HZ; 输出直流 - 功耗:2KW
    主机尺寸: 820*640*1550 毫米; 重量:248公斤
    包装尺寸: - 毫米;包装毛重:270公斤

    标准配置:
    主机(含SUPERPRO/5000编程器4套)、工控机、用户手册、软件光盘、保修卡。
    选配: 自动Tray In/Out、Tape In/Tape out、Tube In/Out设备、适配器;

返回顶部


2013-2015 IC代烧网 All Rights Reserved.
如有任何问题和建议请联系:498187676@qq.com

深圳市星光芯电子有限公司 版权所有
深圳市龙岗区南湾街道平吉大道1号建昇大厦B栋1618(李朗软件园对面)
联系人:周工  手机:13713820066


站点地图

粤ICP备12084176号