为什么要IC委外代烧/外包烧录
1.专业芯片代烧录的设备和编程器利用率高,大大提高设备利用率从而降低生产成本。
2.芯片种类繁多及厂商产品的生产周期短，不利于公司自身投入昂贵的设备及耗材。
3.芯片技术的迅猛发展和不断更新,给芯片烧录带来的技术性问题直接影响产品品质和生产周期。
而专业代工烧录体现其优越性。
● IC代烧业务范围
1.支持代烧类别
IC 类型：MCU/MPU，EPROM，EEPROM，Serial EPPROM，FLASH，PLD/CPLD…
IC 封装：DIP，SDIP，SOP，SSOP，PLCC，MLF，TSOP，TSSOP，BGA，QFP…
IC 包装：Tary,Tube,Tape
IC厂商：AMD，SST，INTEL，AMIC，WINBOND，ATMEL，HOLTEK，FUJITSU…
NAND FLASH：SAMSUNG（K9F5608U，K9F2808U，K9F6408U）,TOSHIBA…
2.业务范围
IC烧录/IC测试/IC整脚/IC包装及包装转换/打点/IC Mark/Label
驻厂烧录/烧录器出租/烧录整厂规化等
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