2016年5月20日，第六届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖隆重举行。作为最具代表性的中国半导体产业年度高峰论坛之一，本次的论坛主题为面向智能硬件的创新IC产品推介。中国最有影响力的IC领袖们就产业发展中的问题和趋势进行深入交流并分享产业观点，共同探讨IC设计业的最新发展趋势和市场机遇，国内一流企业最新最酷的产品也逐一闪亮登场。
在本次中国IC创新高峰论坛重点推介的八大“中国创芯”——中国最需要的IC产品中，GD32系列200余款MCU所打造的价值出众的智能创新平台，以高度集成的产品特性、齐全完备的产品覆盖率和广阔的市场应用场景脱颖而出。GD32 MCU家族作为本次IC高峰论坛推介的唯一的通用型产品系列，在今年1月更是在业界率先推出了GD32F170/190系列5V宽电压高抗噪超值型Cortex-M3 MCU的“me first”产品并持续助力智能创新。
据IC Insights市场研究报告显示，2015年全球MCU市场规模达到168亿美元，较去年增长5.6%，出货量255亿颗比去年提升12.4%，预计2016年全球MCU市场出货量将突破300亿颗大关。特别是全球32位MCU出货量将超过8位MCU与16位MCU出货量的总和，并且在未来几年以30%的速度高速增长。北京兆易创新科技推出的以GD32 系列200余款MCU打造的智能创新平台，不仅为嵌入式应用带来高价比的产品，并且能够协助客户以更有优势的成本和更完善的易用性加速智能工业制造、物联网及新型智能硬件的研发和量产。
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