基本性能
SUPERPRO/7500 是秉承SUPERPRO家族优秀血统的最新一款专业智能通用编程器/烧录器/烧写器。依托Xeltek强大的器件算法库，支持器件数量持续增加中；速度更胜一筹，eMMC速度提升10倍；支持最多4颗芯片同时烧写；新一代管脚驱动技术保证更高可靠性及良品率；USB2.0及LAN双通讯接口。?
烧录速度eMMC 器件提升10倍，普通NAND提升1倍，其他器件均有不同幅度提升。
NOR/NAND FLASH, 串行EEPROM/FLASH等常用器件最多可同时编程4颗芯片（依器件类型及封装而定），以通用编程器/烧录器/烧写器的价格比肩量产编程器/烧录器/烧写器的产能 。
支持器件包括（但不限于）EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器(NOR 和NAND、)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU；支持封装包括（但不限于）:DIP、SDIP、PLCC、JLCC、PGA、LGA、SOIC、SOJ、SOT、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、MQFP、LQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、SSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、FTBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP、QFN、HVQFN、。所有适配器无须经DIP锁紧插座转接，连接可靠性更高。
强大的NAND FLASH 平台方案库及专案支持能力。 NAND FLASH支持数十种主流平台包括 （但不限于）Samsung (XSR1.0/1.6), QualComm, HYNIX（HIFFS）, MTK(Solution V1.1), ICERA (v1.0/2.0), ST （7162、7141等）, AMLOGIC(IF2/0), REALTEK, PICOCHIP, DataLight ( Flash FX Pro), Marvell(310/303/920/935…), BroadCom, ZTE, Intel (CE4100)，UBI, 联芯科技LEADCORE(L1809OG), MSATR等。快速用户专案软件订制（周期1-10个工作日）。
144脚万能驱动电路。144脚以内相同封装不同型号芯片一般只需一种适配器。通用适配器保证快速新器件支持。
更先进的第九代管脚驱动技术提供更干净的信号、更宽的电压范围以及更精确和更高频率的时钟。配合符合原厂规范的精密时序发生器确保直接支持Vcc为1.2V到5V各种工艺的器件，并具更高速度和更高良品率。
芯片安全保障机制。内建精密电压自校测电路，确保任何时候电压处于预设精度之内；自诊断功能随时诊断硬件故障，确保机器状态良好；操作前自动检测芯片错插、反插和管脚接触不良；操作前检查芯片ID码。
完善的过压\过流及ESD保护功能,避免损坏编程器/烧录器/烧写器。
三种工作模式。
1）本地模式。通过USB2.0口(高速)与本地PC通讯，实现联机控制；
2）LAN模式。接入局域网实现本地或远程控制；
3）脱机模式。自带键盘、LCD显示器、可移动存储器(标准SD卡),可以脱机独立运行,操作便捷,易于扩展,最适合工厂现场大批量生产。工程文件（数量仅受卡容量限制）在联机状态下创建和下传到SD卡。
插座助力器（选配）提高操作效率，降低人员疲劳感，延长操作使用寿命。
强大的软件功能简化操作,提高效率,避免出错,对用户关怀备至。
1）工程(Project)。将用户关于对象器件的各种操作、设置,包括器件型号设定、烧写文件的调入、配置位的设定、批处理命令等保存在工程文件中,每次运行时一步进入写片操作，有效降低误操作概率。
2）批处理(Auto)命令。允许用户将擦除、查空、编程、校验、加密等常用命令序列随心所欲地组织成一步完成的单一命令。
3）量产模式。一旦芯片正确插入插座CPU即自动启动批处理命令,无须人工按键。
4）动态缓冲区。每一颗芯片烧写的数据都可以不同，软件按照用户要求自动完成数据变动，包括标准的和订制的序列号发生器（如MAC地址等）。
5）日志文件、生产统计功能。为质量跟踪提供便利。
6）知识产权保护功能。SD卡加密；工程文件权限管理及加密；产量限制；远程控制。
7）扩展。通过USB HUB控制多达12台机器同时工作。
8）支持JAM/STAPL Player和Direct C。
9）支持几乎各种已知文件格式并具备自动文件格式识别功能.
10)?条码管理功能。通过扫描工单上的条码即完成工程文件加载等一系列工作，避免人为操作错误。
11）接受用户特殊功能及算法软件订制。
免费技术支持与免费新器件支持。一般算法升级最快一个工作日。每个工作日升级一次软件。
支持WINDOWS XP/VISTA/WIN7 32/64bit.
烧录速度实测数据
Manufacturer
Device
3968MB (P+V)
1984MB (P+V)
1024MB (P+V)
TOSHIBA
THGBM6D1KBAIL 221s
98?s
52?s
SANDISK
SDIN7DU2-32G
314??s
155?s
56?s
SAMSUNG
KLMCG8GE4A
320?s
158?s
58?s
SAMSUNG
KLMAG4FEKA
318?s
160?s
62?s
电气及机械规格
PC通信接口：? USB2.0(高速)，LAN(100M)
脱机存储媒介：SD卡
接地线插座
键盘及显示器：6键薄膜键盘、20字X 4行LCD显示器
电源： DC 12V /1.5A. 随机配电源适配器一只
主机尺寸：184 x 160 x 78 (mm); ????主机重量：0.8Kg
包装尺寸：310 x 250 x 145 (mm);??? 包装重量：1.65Kg
工作温度范围：0-40°C
工作湿度范围：20%-80%
