传统的编程：在编程器面板上有一个放置芯片的夹具，夹具内放置需要编程的芯片后，编程器即可把用户的代码编程到芯片内部。由于芯片编程完毕后，芯片才能焊接到电路板上，这种编程方法叫做预编程。
在线编程（IAP）：跟传统的预编程不同，它要求把芯片焊接到电路板上，预留编程接口，比如JTAG/SWD/UART接口等，芯片处于正常的工作状态，这种编程方法也叫做后编程。
在线编程优势在线编程速度高度10M字节/秒。
专业的解决方案基于十多年来在内核仿真调试方面的深厚技术积累，AK100Pro-4P已经突破第一、二代在线编程技术在速度慢、支持Flash类型单一的缺点，提供更为完善和可靠的第三代在线编程方案。不仅支持编程MCU内部Flash，同时支持编程MCU周边各种类型Flash、EEPROM等。仅需通过一个调试接口即可完成板上所有器件的一键编程。
功能特点
功能特点
量产型在线编程器，可自动同时编程4块目标板；
全自动编程操作，即插即编,不需要操作鼠标和按键；
可制作加密的量产工程, 限制用户的烧写次数，避免烧写文件的泄漏；
所有编程接口均内置高速隔离, 适合高干扰的工业环境；
采用高效的烧写算法，最高达10M字节/秒的在线编程速度；
支持加载网络工程，可绝对保证多工位烧录同一份代码；
支持3000多种主流厂商的MCU，5000多种NorFlash、NandFlash、EEPROM、SPIFlash在线编程算法；
兼容性强，支持4种编程接口烧写（JTAG/UART/USB/以太网），方便用户不同的烧写方式；
一键烧写多个器件，可同时编程PCB板上的MCU和与之相连的任意Flash器件；
创新的云烧录组件，远程在线升级用户固件程序；
量身定做烧写方案，如有特殊需求，我们的工程师还可为您量身定制您所需求的烧录方案。
产品特色
图形化配置界面，方便直观；
柔性灵活的NandFlash高级配置；
各类BOOT启动代码（支持特殊格式）烧写；
WinCE、Android、Linux等系统烧写；
支持多通道同步/异步烧写，最大程度提高烧写效率；
1000V端口隔离设计，更好保护用户目标板和编程器；
8通道用户IO，方便与自动烧写/测试设备互联；
定制化软件。
支持多类型、海量的Flash在线编程
TKScope支持所有内核的片内Flash和与内核相连的片外Flash器件的在线编程。支持的内核包括ARM内核、AVR内核、8051内核、C166内核、DSP内核等；支持的Flash器件包含MCU片内Flash，片外Nor Flash、Nand Flash、SPI Flash、I2C Flash等。对于系统中连接的多个Flash器件，TKScope可实现一键烧写。
量产烧写
研发工程师需要新建一个KFlashPro工程，选择正确的芯片型号，加载烧写文件，并根据需要配置量产次数。另外，为保护代码安全，用户可以把工程转换为加密工程，在【工程配置】中的【启用加密工程】选项，使用加密工程后，烧写人员将无法查看烧写的文件，保护用户烧写代码安全。配置完毕后，即可把工程交由烧写人员进行烧片。烧写人员打开KFlashPro工程，点击自动量产即可烧写。
创新云烧录系统
依托于搭建内部的服务器，研发人员只需将加密工程提交给服务器，由管理员统一管理分发，减轻管理维护工作负担。烧片员在收到分发信息(短信/邮件)后，从服务器获取烧写工程，即可使用KFlashPro烧写。如果开放权限，企业外部的烧片员甚至可以通过Internet获取分发信息。
规格参数
基本性能
通道数 4通道
通讯接口 双USB2.0高速接口
编程接口 调试接口、RS232、USB、以太网
辅助接口 8位可编程IO，带电源输出
调试端口特性
端口隔离电压 大于1000V
支持频率范围 0~25MHz
跟随电压范围 1.8V~5.5V
高电平最大输出电流 8mA(VTref = 3.3V)
低电平最大吸收电流 8mA(VTref = 3.3V)
最小高电平输入电压 0.7 VTref
最大低电平输入电压 0.3 VTref
扩展IO特性
基本特性 8位准双向开漏输出
隔离电压 大于1000V
最大吸收电流 100mA
最大高电平输出电压 0.5V
输入阻抗 大于20kΩ
最高承受输入电压 24V
最小高电平输入电压 2.5V
最大低电平输入电压 1.5V
辅助电源输出电压 5V±10%
辅助电源最大输出电流 200mA
其它接口特性
RS232端口隔离电压 大于1000V
RS232最大波特率 250kbps
以太网特性 10M/100M自适应
USB 接口特性 USB2.0高速，兼容USB1.1全速，最大提供500mA电源输出
